2D成像技術(shù)

· 2D成像概述即圖形只存在XY軸加灰度信息或彩色RGB數(shù)值，通過(guò)灰度圖或彩色圖片中的對(duì)比度提取特征信息加以處理并輸出結(jié)果

· 運(yùn)用行業(yè)眾多，鋰電、醫(yī)療、3C、半導(dǎo)體、五金等，從而實(shí)現(xiàn)各種外觀檢測(cè)、識(shí)別、定位、測(cè)量、判斷等功能，可幫助企業(yè)顯著提高生產(chǎn)效率、自動(dòng)化和智能化程度

· 優(yōu)點(diǎn)：低成本、易安裝調(diào)試維護(hù)、運(yùn)用范圍廣泛，缺點(diǎn)：無(wú)高度信息、外觀檢測(cè)高需求的檢測(cè)困難

2.5D成像技術(shù)

· 可通過(guò)使 CMOS 傳感器和照明的發(fā)光圖案控制超高速同步,可根據(jù)檢測(cè)內(nèi)容，從 1 次拍攝生成多張圖像

· 對(duì)一些不進(jìn)行人工目視就無(wú)法判別的包藍(lán)膜電芯表面、金屬、玻璃面上發(fā)生的各種各樣的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)

· 優(yōu)點(diǎn)：細(xì)微劃痕、凹坑、凸點(diǎn)、指紋等人眼識(shí)別困難的檢測(cè)項(xiàng)都可清晰成像處理

· 缺點(diǎn)：成本較高、不可運(yùn)用于高速運(yùn)動(dòng)檢測(cè)類型。

3D成像技術(shù)

· 原理概述，即激光光源發(fā)射出的激光通過(guò)發(fā)射透鏡，形成一束線狀激光，激光打在產(chǎn)品表面后會(huì)發(fā)生反射，反射的激光通過(guò)接受透鏡打在CMOS上，CMOS即獲取到一條輪廓

· 通過(guò)運(yùn)動(dòng)掃描的形式，多條輪廓組合即形成3D圖像

· 優(yōu)點(diǎn)：對(duì)于高度測(cè)量的項(xiàng)目需求可以得到很好的解決，如密封釘、頂蓋焊的針孔檢測(cè)

· 缺點(diǎn)：高成本，成像上易出現(xiàn)視覺(jué)盲區(qū)

光度立體成像技術(shù)

· 原理概述，即根據(jù)在不同光源方向的情況下拍攝的多幅圖像的光強(qiáng)來(lái)計(jì)算物體表面的方向梯度從而獲得圖像的三維信息

· 光度立體成像技術(shù)也可比作于2.5D成像，主要用于檢測(cè)物料上面的凹凸特征信息

· 優(yōu)點(diǎn)：成本低廉，只需面陣相機(jī)和對(duì)應(yīng)數(shù)量的條光或者可程控的多角度環(huán)形光源即可

· 缺點(diǎn)：成像視野偏小，不可用于大幅面上的外觀檢測(cè)

分時(shí)頻閃成像技術(shù)

· 原理概述，即一個(gè)物理行實(shí)現(xiàn)多次拍照，搭配分時(shí)線掃光源控制器，瞬間提高亮度 ，多組光源可瞬間切換，實(shí)現(xiàn)一次拍照，多種效果，解決方案兼容性問(wèn)題，降低視覺(jué)硬件成本，縮小機(jī)構(gòu)空間

· 優(yōu)點(diǎn)：用較小的成本解決檢測(cè)項(xiàng)的兼容問(wèn)題

· 缺點(diǎn)：高速運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景不適用